درون هلولنز چه میگذرد؟؟؟
در کنار تفاوت‌هایی که میان هلولنز و هدست‌هایی مثل HTC Vive وجود دارد، مشخصات سخت‌افزاری این محصول مایکروسافت هم تفاوت‌هایی اساسی با رقبای حاضر در بازار دارد.
به گزارش وب سایت Digitaltrends، مایکروسافت جزئیات بیشتری را از مشخصات سخت‌افزاری هلولنز منتشر کرده که از تفاوت‌های چشمگیر این محصول، با هدست‌های واقعیت مجازی حکایت دارد. در هلولنز، از HPU یا واحد پردازش هلوگرافیک برپایه تکنولوژی ساخت 28 نانومتری استفاده شده است. تولید این محصول هم به شرکت مطرح تایوانی TSMC واگذار شده است.بدنیست بدانید نسل جدید پردازنده‌های اینتل و AMD برپایه طراحی 14 نانومتری تولید می‌شوند. پردازنده 28 نانومتری TSMCشباهت زیادی به جدیدترین سخت‌افزارهای گرافیکی موجود در بازار دارد. این محصول از 24 هسته استفاده می‌کند که هر هسته آن مدیریت یک سنسور ورودی/خروجی را برعهده دارد.HPU در ترکیب با تراشه اینتل اتم x86 و یک گیگابایت حافظه LPDDR3 قرار گرفته است. کل این مجموعه، در جعبه‌ای به ابعاد 12 میلی‌متر در 12 میلی‌متر قرار می‌گیرد.مصرف پایین توان در بخش پردازشی آن است. اگر HPU به چندصد وات توان نیاز داشته باشد، شارژ باتری هلولنز خیلی سریع خالی می‌شود. به همین دلیل مایکروسافت از طراحی با بازده بالا استفاده کرده تا در هنگام استفاده، توانی کم‌تر از 10 وات مصرف شود.آماده‌سازی اطلاعات پیش از ارسال آن به پردازنده اصلی نیز حجم کار تراشه اتم اینتل را کاهش داده است. به بیان دقیق‌تر، HPUکنترل سنسورها و محیط را به‌‌طور کامل به دست می‌گیرد و حجم کاری کم‌تری را به تراشه مرکزی محول می‌کند. 
